2024 4th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering (EMIE 2024)

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2024广州市“国际学术会议之都”学术交流活动启动仪式

暨“第四届电子材料与信息工程国际学术会议”

2024 4th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering 

(EMIE 2024)

01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gif广东工业大学主办 |  国家杰青、长江学者莅临 01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gif


叫 哪吒 的台风会出现在太平洋吗356230718102919848.gif

01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gif好消息:EMIE 2024已成功签约IEEE出版(ISBN: 979-8-3503-9022-3);

01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gifEMIE 2024经主办方调整,先决定改期为2024年6月11-13日。还请未投稿者及时关注会议征稿时间,尽早投稿。

往届-EMIE 2023 |  广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院主办EMIE 2024已被IEEE收录进会议列表
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标题.png重要信息

会议官网:http://www.icemie.org/

会议时间:2024年6月11-13日

会议地点:广州

截稿日期:2024年5月20日 23:59

收录检索:IEEE Xplore, EI Compendex,Scopus

录用通知:投稿后一共有三轮审核直到最终录用,每轮审核是2-3个工作日左右

检索历史:

01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gifEMIE 2021实现提交出版社后1个月内见刊,见刊后1个月内检索!!!

01fbe8a0ce8d66695f8f8d5052c3a2ad.gifEMIE 2023实现提交出版社后1个半月内见刊,见刊后1个月左右检索!!!

往届会议 提交出版社见刊时间检索时间见刊 检索
EMIE 20232023/09/202023/11/062023/12/11SPIE出版ClickClick 
EMIE 20222022/05/272022/11/102024/03/29VDE Verlag GmbH出版ClickClick
EMIE 20212021/04/212021/05/112021/06/09JPCS出版 ClickClick



标题.png大会简介

第四届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2024)聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势,分享提高粤港澳产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果。


标题.png组织单位

主办单位:广东工业大学、广东省艾思信息化学术交流研究院

承办单位:广东工业大学材料与能源学院、广州新兴材料研究院有限公司

协办单位:工业信息化部电子第五研究所(CEPREI)、广州超高清视频产业促进会、广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院、AEIC 学术交流中心 

支持单位:广州市南沙区科学技术协会、广东省科技社团学术交流能力提升平台

image.pngCEPREI.png广州超高清视频产业促进会.png


标题.png组委成员

荣誉主席

马於光教授,中国科学院院士,国家杰出青年基金获得者,教育部"长江学者"
大会主席
闵永刚教授,俄罗斯工程院外籍院士, 国家杰青
李伟教授,俄罗斯工程院外籍院士

程序委员会主席

Prof. Yun Wang, University of California, Irvine

冯文杰教授,华南理工大学

出版主席

谭婉怡副教授,广东工业大学

组织委员会主席
刘屹东教授,广东工业大学

程序委员会成员
康文兵教授,山东大学 
张亮教授,厦门理工学院
张广驰教授,广东工业大学教授
温淼文教授,华南理工大学
李金辉副研究员,中国科学院深圳先进技术研究院 

组织委员会成员
谭剑波教授,广东工业大学
徐睿杰副教授,广东工业大学
康嘉文教授,广东工业大学  IEEE Senior  Member
陈辞教授,广东工业大学

持续邀请中...


标题.png主讲嘉宾

image.png 

闵永刚教授

广东工业大学

俄罗斯工程院外籍院士

image.png 

Yun Wang 教授

Samueli School of Engineering, University of California, Irvine

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冯文杰教授

华南理工大学

持续更新中

往届嘉宾一览:EMIE 2023


标题.png拟出席专家

蹇锡高院士 | 大连理工大学

蹇锡高,中国工程院院士,有机高分子材料专家,大连理工大学化工学院高分子材料系教授,高分子材料研究所所长,辽宁省高性能树脂工程技术研究中心主任。先后主持完成国家重点科技攻关、“863”、973项目子课题等30余项。研发成功系列国际首创的新型杂环高性能工程塑料,广泛应用于航空航天、核能、电子电气、石油化工等领域。获国家技术发明二等奖(2003年、2011年)、2015年中国专利金奖、2016年日内瓦国际发明展特别金奖等。拥有30项发明专利,12项技术已产业化。

马於光院士  |  华南理工大学

马於光,中国科学院院士,华南理工大学材料科学与工程学院教授。长期从事有机聚合物光电功能材料基础与应用研究,在国内外重要学术刊物上发表了470余篇学术论文,被引用14500余次,获得10项中国发明专利。2001年获得杰出青年基金资助,2006年受聘教育部“长江学者”特聘教授。曾获国家自然科学二等奖(2009,第一完成人),教育部优秀科技成果奖自然科学一等奖(2008年,第一完成人),2013年“百千万人才工程”国家级人选。

闵永刚院士 | 广东工业大学

闵永刚,教授,俄罗斯工程院外籍院士。聚酰亚胺及电子封装先进材料领域知名科学家,2005年获批“国家杰出青年科学基金”,2014年入选海外引才计划特聘教授,2017年入选省“珠江人才计划”引进创新创业团队(项目带头人)。博士毕业于美国宾夕法尼亚大学,师Alan G. MacDiarmid教授(诺贝尔化学奖获得者)。先后在IBM公司、杜邦公司等跨国企业任高级技术管理职务,担任美国俄亥俄州立大学高级研究员和纳米研究中心首席科学家,先后被南京邮电大学、广东工业大学等高校聘为特聘教授。

李伟院士  | 浙江工业大学

李伟,俄罗斯工程院外籍院士,浙江工业大学教授,中芯国际原副总裁,复旦大学集成电路国家重点实验室名誉教授,国家级重大人才工程专家,杭州市院士专家工作站专家,CAAI人机融合智能专委会委员,中国通信工业协会区块链专委会副主任,厦门市未来产业科技顾问。主要从事大数据、智能控制、IGBT、集成电路等专业的研究,发表论文100多篇,授权发明专利30多项,出版4本专著。主要从事大数据、智能控制、IGBT、集成电路等专业的研究。

孙小卫院士 | 南方科技大学

孙小卫,俄罗斯工程院外籍院士,亚太材料科学院院士,南方科技大学讲席教授、纳米科学与应用研究院执行院长,白俄罗斯国立信息与无线电大学荣誉博士,电子与电气工程系创系主任。曾任新加坡南洋理工大学教授,微电子中心主任。主要研究基于纳米晶的高品质显示和照明,在学术期刊共发表文章700多篇,论文他引超过30000次,H-指数为96,Elsevier高被引学者,Stanford全球Top 2%的科学家。

社会任职包括美国光学学会 (OSA)、国际光学工程师学会 (SPIE)、国际信息显示学会 (SID)、英国物理学会 (loP) 会士 (Fellow),美国电机及电子工程师学会 (IEEE) 的杰出演讲人 (Distinguished Lecturer),国际信息显示学会会士(SID Fellow),能源光子学学会 (Society for Energy Photonics) 创会主席,新加坡–中国科学技术促进协会副主席。


标题.png征稿主题

电子材料            信息工程            

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

电子科学与技术

信息与通信工程

光电信息科学与技术

工程光学

信息光学

电子技术

光电技术  

通信技术

测控技术

计算机应用技术


*注:包括但不限于以上主题,相关主题均可投稿


标题.png论文出版

EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE出版(ISBN号:979-8-3503-9022-3),见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus 检索。该出版社见刊检索稳定快速!

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1. 文章至少满4页,且需按照【论文模板】进行排版;

2. 推荐使用iThenticate自费全文查重,文章正式发表需符合重复率30%内;

3. 文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表;

4. 投稿后请安排一位代表(作者)主动添加会议老师(潘老师微信号:18922107265),方便及时沟通和跟进论文状态;

5. 文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索;

6.文章录用缴费后,作者因个人原因撤稿,需收取30%服务费

* 请点击下面的图标,完成全文在线投稿

Submission.png


标题.png参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟(默认英文演讲);

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

* 以上参会方式,请点击下面的图标,完成参会报名

图片2.png


标题.png会议议程

6月11号(周二)

12:00-18:00

注册签到

6月12号 (周三)启动仪式

时间

内容

09:30-09:35

开场介绍

09:35-09:45

领导致辞

09:45-09:55

《广州市科协事业发展报告 (2023)》发布仪式

09:55-10:00

发布《2024广州市“国际学术会议之都”活动指南》

10:00-10:05

启动仪式

10:05-10:15

嘉宾合影 & 大合影

10:15-10:30

茶歇

主论坛 第四届电子材料与信息工程国际学术会议

10:30-10:35

会议主席马於光院士致欢迎辞

10:35-12:00

大会主题报告——院士报告

12:00-14:00

午餐休息

14:00-16:30

大会主题报告——特邀嘉宾报告

16:30-17:30
17:30-18:00闭幕式

6月13号(暂定,会前根据实际情况决定是否开展)

09:00-10:30

企业参访考察(具体待定)

10:30-11:00

主题分享

11:00-12:00

圆桌研讨

12:00-14:00

午餐休息

14:00-15:30

科研院所参访考察(具体待定)

15:30-16:0

主题分享

16:00-17:00

圆桌研讨

具体议程会前一周公布


标题.png注册费用

类别注册费
投稿(4页)3800RMB/篇
超页费(第5页起算)400RMB/页
普通参会1500RMB/人
口头报告/海报展示1500RMB/人
摘要投稿(印刷成册,仅供会议交流,不出版)1500RMB/人
团队参会(3人及以上)1200RMB/人
额外加购论文集

500RMB/本

注:团队参会请联系会议老师调价

标题.png联系我们

大会联系人:潘老师

电话.png: 18922107265
(微信同号,欢迎添加微信咨询,回复快)

投稿参会邀请码:P763

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秘书处:

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